AOI（自动光学检测）在PCBA品控中很常见，但“有AOI”和“AOI用到位”是两件事。

AOI的核心价值在于对贴装后的元件 presence、偏移、极性、焊点外观做批量一致性检查。它的局限也同样明确：对底部端子器件（BGA、QFN、LGA）的焊点内部结合情况不可见；对虚焊的判定依赖焊点外观特征，存在漏判可能；程序调校水平直接影响误报率和漏报率。

因此，AOI需要和其他手段形成组合。SPI在锡膏印刷后控制锡量；AOI在贴装后检查元件和外观焊点；X-Ray对底部端子器件做内部结构抽检；FCT对电气功能做最终验证。四者覆盖的是不同缺陷类型，不能互相替代。

选厂时问“有没有AOI”只是起点，接着问“AOI程序是谁调的、不良板怎么处置、X-Ray抽检频次多少”，才能判断检测配置是体系还是摆设。