SMT贴片加工过程中，缺陷的出现几乎是不可避免的，但好的工厂能把缺陷率控制到极低水平。关键在于知道缺陷产生的原因，并建立对应的预防机制。

锡珠——表现为焊点周围散落细小锡球。常见原因：锡膏未回温直接使用、印刷后放置太久才过炉、钢网开孔设计不合理、回流焊升温太快导致溶剂爆裂。预防措施：严格执行锡膏回温和使用时限管理，优化钢网开孔和温度曲线。

立碑——元件一端翘起，另一端焊在焊盘上。主要原因：焊盘设计不对称、两端焊盘大小不一致、贴片位置偏移、回流焊温度不均匀。预防措施：DFM阶段审核焊盘对称性，贴片程序精确校准。

桥连短路——两个相邻焊点之间被锡连接。常见原因：钢网变形、刮刀压力太大、锡膏太稀、元件贴装压力过大。预防措施：控制锡膏粘度和印刷参数，优化贴装压力。

少锡和虚焊——焊点锡量不足或焊接不牢固。可能的原因包括引脚变形导致部分引脚悬空、焊端氧化导致润湿不良、锡膏印刷量不足等。预防措施：严格来料检验，加强SPI检测。

极性反和元件错件——比单个焊点缺陷更严重。PCB丝印不清晰、封装库1脚定义错误、坐标文件旋转角与贴片机规则不一致，都可能造成方向错误。料号相近的元件也容易装错。

东莞市智一电子有限公司建立了从锡膏管理、钢网设计、贴片程序校验到AOI检测的完整缺陷预防体系，每条产线配备SPI+炉前AOI+炉后AOI三道检测关卡，确保缺陷在早期被发现和拦截。