最近两年工业自动化设备、储能配件、电动工具的市场需求持续释放，带动工控电源板、电机驱动板、储能 BMS 保护板这类大功率电路板 PCBA 订单持续上涨。对比普通消费类电路板，工控与新能源类板子往往包含大量功率 MOS、电解电容、大功率插件器件，对焊接可靠性、耐高温能力提出更高标准。

这类电路板生产难点集中在 DIP 插件后焊与功率器件回流焊接工艺；功率器件焊盘散热面积大，锡膏回流焊接时很容易出现吸热过快造成的虚焊，需要针对性调试回流焊炉温曲线；插件元件还需要管控波峰焊的温度与助焊喷涂参数。

东莞市智一电子有限公司针对工控以及新能源类电路板持续优化 SMT+DIP 整套工艺方案。SMT 产线完成功率芯片贴片之后，后端 DIP 车间配套插件后焊、波峰焊工序；完工之后增加专项通电老化与功能测试环节，模拟实际工作工况做验证。

工厂可以同时完成电路板 SMT 贴片加工、DIP 插件后焊、成品功能测试整套服务，支持包工包料一站式 PCBA 代工代料。对于工控硬件研发企业来说，选择同时具备 SMT+DIP 完整能力的 PCBA 加工厂，有利于减少外发拆分工序带来的沟通成本，更好保障大功率控制板的长期焊接可靠性。