PCBA包工包料适合大批量试产和希望简化供应链的客户。合作流程通常包括以下环节。

1. 文件评审

客户提供Gerber、BOM、坐标、装配图。工程团队确认文件完整性。

2. DFM分析

检查焊盘、布局、封装、极性标记，输出可制造性建议。

3. BOM配单

核对型号、封装、数量、替代料，确认采购渠道。

4. 物料采购

通过原厂或一级代理渠道采购，降低物料风险。

5. 钢网与程序

制作钢网，编写贴片程序，上料复核。

6. SMT贴片

锡膏印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI。

7. DIP插件与后焊

波峰焊、手工补焊，完成通孔元件焊接。

8. 测试

烧录、ICT、FCT、老化按需安排。

9. 后处理

清洗、三防、组装、包装。

10. 出货

外观检查、防静电包装、发货。

注意事项：BOM准确性、替代料确认、交期沟通。东莞市智一电子有限公司支持包工包料一站式PCBA代工，业务覆盖广东及各省，欢迎咨询合作。