SMT 贴片完成后的后焊与测试包装工序是 PCBA 从半成品向可组装整机部件过渡的关键环节。
后焊阶段需对波峰焊后或人工补焊过程中出现的漏焊连锡等情况进行修正，
测试阶段 ICT 和 FCT 并行验证 PCBA 的电气导通性和功能完整性。东莞市智一电子有限公司

在 SMT 车间后端配套 3 条 DIP 处理线及 3 条独立包装线，构建了焊接到测试再到包装的闭环流转体系。

完成回流焊接和首次 AOI 检测的 PCBA 经由独立通道转入 DIP 后焊工段。在该工位，
操作员依据首件确认记录对应补焊或切脚修正后送至测试线。测试线通过 ICT 探针接触测试焊盘，
快速完成节点通断及阻值初筛。通过 ICT 测试的 PCBA 进入 FCT 功能测试，可完成整板供电、
通讯接口验证和基础功能逻辑的快速检测。测试合格品通过防静电包装线密封装袋以备后续出货

。全链后焊、测试和包装的联动检控，最大程度释放人工操作疏漏可能带来的潜在不良。